应用于网络交换机,TDK陶瓷贴片电容全系列

网络交换机 常用中高压贴片电容 ：
500V 103 1206封装
500V 123 1206封装
500V 153 1206封装
500V 223 1206封装
500V 333 1206封装
250V 124 1210封装
100V 334 1210封装
100V 222 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
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产品特点:
1、 利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大。
2、 单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性。
3、 极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性。
4、 因仅有的陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的理象出现，具有较强可靠性与稳定性。
5、 低集散电容的特性可完成接近理论值 的电路设计。
6、 残留诱导系数小，确保上佳的频率特性。
7、 因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更适合具有高可靠性的电源。
8、 邮于ESR低，频率性良好，故最适合于高频，高密度类型电源。
RoHS指令的对应：表示除了依据EU Directive 2002/95EC 免除的用途之外，未使用铅，镉，汞，六价铬用特定溴系难燃剂PBB,PBD等。